快科技12月8日音问,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,挑升面向超高性能的AI、HPC处治器,最高复古6000正常毫米的芯单方面积。 这罕见于苟简八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为744正常毫米。 ![]() 博通3.5D XDSiP使用了台积电的CoWoS-L封装技巧,和会2.5D集成、3D封装,是以叫3.5D。 它不错将3D堆栈芯片、收罗与I/O芯粒、HBM内存整合在所有,组成系统级封装(SiP),最大中介层面积4719正常毫米,苟简罕见于光罩面积的5.5倍,还不错封装最多12颗HBM3梗概HBM4高带宽内存芯片。 为了完毕最高性能,博通冷漠分离贪图不同的规划芯粒,然后禁受F2F面临面的步调,借助搀杂铜键合(HCB),将不同的芯粒堆叠在所有。 ![]() ![]() 其中的关节在于使用无超过HCB将表层Die与底层Die堆叠在所有,不再需要TSV硅通孔。 这样作念的克己相称多:信号集中数目加多苟简7倍,信号走线更短,互连功耗裁减最多90%,最大化裁减延长,堆叠愈加天真。 ![]() 博通权谋运用3.5D XDSiP封装为Google、Meta、OpenAI等贪图定制化的AI/HPC处治器、ASIC芯片,并提供丰富的IP,包括HBM PHY、PCIe、GbE以至是全套芯粒决策、硅光子技巧。 这样一来,客户不错专心贪图其处治器的最中枢部分,即处治单位架构,无需探究外围IP和封装。 博通预测首款居品将在2026年推出。 ![]() 【本文罢休】如需转载请务必注明出处:快科技 包袱剪辑:上方文Q 著述实质举报]article_adlist--> 声明:新浪网独家稿件,未经授权进犯转载。 --> |
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